乐鑫为客户轻松构建可兼容 Alexa 的智能设备提供了 Alexa Connect Kit (ACK) 方案,包含 ACK 模组和 ACK SDK。方案不仅支持 Alexa 语音服务,还提供如 Frustration-Free Setup (FFS) 简易配网和 Dash Replenishment Service (DRS) 快速补充服务等支持功能,使客户无需管理云服务、编写 Alexa Skill、移动端 App 或复杂的设备固件。ACK SDK 能够与搭载乐鑫 ESP32-C3 SoC 的模组协同工作,以此提供一个单芯片的 ACK 解决方案;ACK 模组 ESP32-PICO-V3-ZERO 能够为主机 MCU 提供无缝的 Alexa 连接服务。
ACK SDK
ACK SDK 是亚⻢逊推出的软件包,能够赋能 ODM 厂商和系统集成商构建自己的 ACK 模组,以及 Alexa 智能设备方案。乐鑫安全可靠、低成本的 ESP32-C3 SoC (ESP32-C3FH4AZ 和 ESP8685H4 变型) 已经亚⻢逊认证,可稳定运行 ACK SDK。
ESP32-C3 SoC 搭载 RISC-V 32 位单核处理器,支持 2.4 GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE)。客户将 ACK SDK 与 ESP32-C3 配合开发,将充分发挥 ACK 托管云服务的优势,并实现 Alexa 语音控制、Frustration-Free Setup (FFS) 简易配网、安全特性、日志与指标收集、固件更新等功能。ACK SDK 为用户提供源码,不仅支持完全的可定制性,也保证了应用开发的简单性。由于 ACK SDK 与应用程序在同一 MCU 上运行,此方案也有助于客户构建低成本、单芯片的 Alexa 兼容设备。
乐鑫 ACK SDK 设计服务
乐鑫不仅提供 ACK 模组和 ACK SDK,还帮助客户快速构建基于乐鑫模组和 ACK SDK 的智能设备。乐鑫与 ACS 和 ACK SDK 密切合作,深入了解 ACK SDK 的系统集成,能够为客户提供硬件与射频设计、应用固件的开发与维护、模组认证与生产等方面的支持服务。这些服务不仅会加速客户的产品开发,而且能够使客户在现场无缝且高质量地维护设备。
硬件设计
RF 射频设计
应用开发
模组认证
模组预配置
ACK Module
ACK 模组
ESP32-PICO-V3-ZERO 是一款基于 ESP32-PICO-V3 系统级封装 (SiP) 的小型模组 (16 × 23 × 2.3 mm)。 ESP32-PICO-V3 搭载了 ESP32 (ECO V3) 芯片,集成了 4 MB SPI Flash、晶振、滤波电容和 RF 匹配链路,内置 PCB 板载天线,并为主机 MCU 提供 2.4 GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi、蓝牙和低功耗蓝牙连接。主机 MCU 可通过 UART 接口连接 ESP32-PICO-V3-ZERO 模组。
ESP32-PICO-V3-ZERO 模组以 ESP32 (ECO V3) 芯片为核心,集成 Xtensa® 双核 32 位 LX6 微处理器,支持 Wi-Fi 与蓝牙连接,采用台积电 (TSMC) 的 40 纳米低功耗工艺。
ESP32-PICO-V3-ZERO 模组已通过 FCC、CE、SRRC、IC 和 RCM 等证书的认证。
ESP32-PICO-V3-ZERO 模组出厂前将烧录 ACK 固件,并预配置连接到 ACK 托管的云服务授权。亚马逊的 ACK 固件提供了各种开箱即用功能,例如 Frustration-Free Setup (FFS) 简易配网、Alexa 连接以及 Amazon Dash Replenishment 等。主机 MCU 可通过 UART 接口连接 ACK 模组,然后实现与外设的连接。ACK 模组的架构设计大大减少了用户软件开发与维护的工作量,同时还提供了丰富的产品功能。
ACK 开发板
ESP32-PICO-V3-ZERO-DevKit 开发板内置 ESP32-PICO-V3-ZERO (ACK) 模组,设计紧凑,性能卓越,可无缝连接至 ACK 云服务,为用户提供了一个快速构建 Alexa 语音控制设备的解决方案。ESP32-PICO-V3-ZERO-DevKit 与 Arduino Zero 开发板引脚兼容,可直接与 Arduino Zero 相连。用户也可轻松地将它连接到其他主板和外设。
乐鑫 SoC 作为 ACK 主机 MCU
乐鑫 SoC 能够为基于 ACK 的物联网产品提供低功耗、安全且功能丰富的主机 MCU。用户可以根据产品需求选择通过认证的乐鑫 SoC,使用最少的外部元件即可快速设计产品。乐鑫 ESP32 和 ESP32-C3 SoC 已预先配置,能够在构建 Alexa 连接设备时与 ACK 模组相连。它们提供常见的 IO 接口,包含 GPIO、I2C、PWM、ADC、I2S、UART 等,可用于控制外围设备和收集传感器数据。
乐鑫易于使用的开源 SDK ESP-IDF,为用户在物联网设备中实现外设驱动和业务逻辑提供简易的编程。亚马逊提供的 ACK 主机驱动程序,可以随时与乐鑫的 ESP32 和 ESP32-C3 SoC 一起使用,进一步简化了开发工作。
建议您先查阅下表,了解乐鑫目前可供选择的所有 ACK 主机 MCU 及其功能参数。如果您想获取更多关于乐鑫 ACK 主机 MCU 的信息,或寻求商业项目合作,欢迎您联系乐鑫客户支持团队。
乐鑫 ACK Host MCU 选项
ESP32-C3 Series | ESP32 Series | ||||
---|---|---|---|---|---|
ESP32-C3 | ESP32-C3FN4 | ESP32-D0WD-V3 | ESP32-U4WDH | ||
Memory | SRAM (KB) | 400 | 520 | ||
ROM (KB) | 384 | 448 | |||
RTC SRAM (KB) | 8 | 16 | |||
Flash (MB) | Customer to Choose | 4 | Customer to Choose | 4 | |
Peripherals | ADC | 2*12-bit ADC, 6 Channels | 2*12-bit ADC, 18 Channels | ||
DAC | 0 | 2*8-bit DAC | |||
Capacitive Touch | 0 | 10 | |||
Temp Sensor | 1 | 1 | |||
GPIO | 22 | 34 | |||
UART | 2 | 3 | |||
SPI | 3 | 4 | |||
SDIO HOST | 0 | 1 | |||
SDIO SLAVE | 0 | 1 | |||
I2C | 1 | 2 | |||
I2S | 1 | 2 | |||
RMT | 1*4 Channels | 1*8 Channels | |||
LED PWM | 1*6 Channels | 2*8 Channels | |||
MCPWM | 0 | 2 | |||
Hall | 0 | 1 | |||
Ethernet | 0 | 1 | |||
TWAL | 1 | 1 | |||
JTAG | YES | YES | |||
Camera | N/A | 1*DVP 8/16-bit | |||
Required External Components / BOM |
|
|
|
|